在3月6日举行的行家说LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上，雷曼光电(300162.SZ)技术研发中心高级总监屠孟龙发表演讲时透露点搭网配资，雷曼光电早在2021年就开启了Micro级MIP技术的预研，3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技术瓶颈，到2024年，公司的Micro级MIP技术已趋于成熟并实现小批量试产，首款采用Micro级MIP器件的COB显示产品也将在3月7日-3月9日举办的ISLE展上亮相。
始终致力于多元技术路线的协同创新点搭网配资
一直以来，雷曼光电都是COB技术路线的引领者。公司从2013年就开始进行COB技术的可行性研究以来，先后掌握了COB正装、倒装，像素引擎等多种先进的技术工艺路线，引领行业技术发展方向。依托强大的研发创新能力，雷曼光电2018年在业内率先发布并量产基于COB技术的超高清显示产品，又于 2023年创新性地推出了首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，创新技术应用遥遥领先行业。
然而点搭网配资，在COB领域遥遥领先的情况下，雷曼光电为何还要布局MIP技术路线?
屠孟龙表示，雷曼光电作为全球COB显示技术的领军企业，始终致力于多元技术路线的协同创新。LED发光芯片微缩化是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径，P1.0以下微间距显示主要的技术路线不仅有PCB基板的COB显示技术和AM/PM驱动的玻璃基显示技术(COG技术)，还有当前行业内讨论较为火热的MIP技术。
他认为，MIP技术根据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性;Micro级MIP则通过巨量转移与蓝膜出货技术，支持P0.4以上超微间距显示，可为长期降本提供了技术储备。
MIP与COB均被视为未来LED封装的关键技术
公开资料显示，MiP技术是一种芯片级的封装技术，其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，其一大特点是继承了SMD制作工艺，对现有生产设备可良好兼容，降低厂商对重资产的投资，与COB技术一同被视为未来LED封装关键技术。
据TrendForce集邦咨询预计，随着COB、MiP技术的不断成熟，超小间距LED显示屏成本下滑，LED显示屏市场规模有望保持快速成长，其中，P2.5以下LED显示屏市场规模在2027年将达到73.89亿美元，复合增长率达到12%，P1.0以下LED显示屏市场规模在2027年将达到11.45亿美元，复合增长率达到34%。
雷曼光电作为掌握COB和MIP双重核心技术，并且积极推动COB+MIP新布局的企业点搭网配资，未来或有望成为LED微间距显示屏市场增长的重要受益者之一。
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